玻璃
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- Started: 2026-10-07T11:50:00+08:00
- Status: 活躍
- Report date: 2026-10-08
- Source: https://news.cnyes.com/news/id/6623431
主要內容摘要
1. JNTC玻璃基板銅填充工序從半天縮至分鐘級，解決空洞凹陷問題通過美國客戶驗證
2. 2毫米厚度510×515毫米規格成為業界標準，適用HBM、AI晶片高端封裝需求
3. 明年量產在即華城月產能1至1.2萬片，供應鏈設備廠加速布局但技術仍不成熟
為何成為話題
玻璃基板作先進封裝載體直接決定AI晶片成本效能，韓廠搶先量產威脅台灣基板供應優勢，影響全球半導體產業競爭力新格局。
三個爭議點
1. JNTC宣稱自主製程卻以商業機密拒透露技術細節，引發專利侵權與技術盜竊隱憂
2. 韓廠領先量產恐打破台灣優勢地位，美台客戶同步測試隱含供應鏈多元化風險
3. 設備廠技術停留微細通孔加工階段，完整製程突破時程不明，量產良率穩定性存疑