玻璃
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- Started: 2026-10-07T11:50:00+08:00
- Status: 活躍
- Report date: 2026-10-07
- Source: https://news.cnyes.com/news/id/6623431
主要內容摘要
1. 韓國JNTC銅填充製程突破：從半天至一天縮短至分鐘級，解決空洞問題
2. 美國半導體客戶驗證通過、台灣客戶同步測試，明年量產供應
3. 掌握完整玻璃芯製程，預計月產能1-1.2萬片
為何成為話題
玻璃基板成先進封裝下一代載體，AI晶片、HBM需求驅動；攸關台灣代工競爭力與半導體供應鏈地位安全。
三個爭議點
1. 韓國技術領先是否威脅台灣代工優勢的供應鏈風險
2. 商業機密保護下技術細節不公開，判斷良率改善的真實程度困難
3. 台灣客戶獲得穩定供應的時程與定價權協議之不確定性